IC（集成电路）型号各部分的意义如下：
1、第0部分
c表示中国制造
2、第1部分
T：TTL电路、H：HTL电路、E：ECL电路、C：CMOS电路
M：存储器、µ：微型机电路、F：线性放大器、
W：稳定器、B：非线性电路、J：接口电路、AD：A/D转换器、
DA：D/A转换器、D：音响、电视电路、SC：通信专用电路、
SS：敏感电路、SW：钟表电路
3、第2部分
用数字表示器件的系列代号
4、第3部分
C：0~70℃、G：‐25~70℃、L：‐24~85℃、E：-40~85℃、
R：‐55~85℃、M：‐55~125℃
5、第4部分
F：多层陶瓷扁平、B：塑料扁平、H：黑瓷扁平、D：多层陶瓷双列直插、
J：黑瓷双列直插、P：塑料双列直插、S：塑料单列直插、K：金属菱形、
T：金属圆形、C：陶瓷芯片载体、E：塑料芯片载体、G：网络针栅陈列
ic芯片的作用
1、ic芯片用途-减少元器件的使用
集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。
2、ic芯片用途-产品性能得到有效提高
将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。
3、ic芯片用途-更加方便应用
一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integrated circuit）用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
如何判断ic芯片的好坏
一、不在路检测
这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行比较。
二、在路检测
这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
直流工作电压测量
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。测量时要注意以下8点：
（1）万用表要有足够大的内阻， 少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
（2）通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
（3）表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0.5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
（4）当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析， 能判断ic的好坏。
（5）ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
（6）若ic各引脚电压正常，则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。
（7）对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏。
（8）对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ic各引脚电压也是不同的。
交流工作电压测量法
为了掌握ic交流信号的变化情况，可以用带有ｄｂ插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入ｄｂ插孔；对于无ｄｂ插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0.1～0.5μｆ隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
总电流测量法
该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
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