为什么要封装半导体芯片？

因为半导体是一种具有独特物理性能以及电性能的材料，所以在电子行业有十分广泛的应用，如今，随着技术的不断发展，半导体芯片‍技术也越来越成熟，很多电子产品中都会使用这种材料做成的芯片，但是，为了让芯片能更好的被利用，生产时还会对其进行封装，下面就来看看为什么要封装半导体芯片‍。

为什么要封装半导体芯？

1、保护芯片
半导体的芯片在生产过程中，生产车间都有非常严格的生产条件控制，不仅要保持恒定的温度与湿度，而且还要严格控制空气中的尘埃颗粒度以及做好静电保护措施，只有在这种严格的环境控制下才能保证芯片不会失效。但是，实际的使用环境中不可能具备这样的环境条件，为了保护好芯片就需要封装。

2、起支撑作用
将半导体的芯片封装起来，是因为封装能够起到支撑作用，一方面是支撑芯片本身，可以将芯片固定好便于后续对电路进行连接，其次就是将芯片封装完成以后，可以形成一定的外形，从而能够支撑整个器件，使得整个器件不容易损坏。

3、连接
封装以后，将芯片的电极和外界的电路就能连通。其中，芯片的引脚可以用于和外界的电路连通，金线则能够将引脚和芯片的电路连接起来。除此之外，载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
可见，半导体芯片‍制作出来以后一定要将其封装起来，因为，只有将其做好合理的封装处理才能将芯片保护好而且有利于固定芯片以及与外界的电路互相连通，除此之外，做好半导体芯片‍的封装，还能提高芯片的整体可靠性和延长使用寿命。
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