半导体芯片的内部结构形式有哪些

半导体芯片虽然体积小，但内部结构确实非常复杂的，用“麻雀虽小，五脏俱全”这句话来形容它，简直太过恰当了。一些不熟悉电子行业的朋友，可能对其概念和作用机制一无所知，也不知道它发挥作用的原理是什么，为了让大家建立起对该产品的认知，小编先跟大家了解一下它的内部结构形式有哪些。

（1）系统级
我们还是以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以玩游戏可以打电话可以听音乐可以哔--。它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻电感、电容相互连接组成的，称为系统级。

（2）模块级
在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶也养活了很多公司。

（4）门级
寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级（它们就像一扇扇门一样，阻挡/允许电信号的进出，因而得名）。

（5）晶体管级
无论是数字电路还是模拟电路，到底层都是晶体管级了所有的逻辑门都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观达到底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。

以上就是小编为大家总结的关于半导体芯片‍内部的一些结构形式可能对大部分非行业人士来说，在理念其结构形式上存在着较大难度但是没有哪一个行业的翘楚是不需要付出努力和精力的，由此相信大家一定要潜下心来认真钻研和学习才有在本行业中获得更大的威望。

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