电子元件在灌封胶作业过程中应避免出现哪些问题

电子元件是构成电子、汽车以及电源等产品必不可缺的零组件，它需要将电阻、电容以及电阻等零件有机组合在一起。特别是那些质量好的电子元件更是因此广受好评与认可，现在就电子元器件在灌封胶作业过程中应避免出现哪些问题作简要阐述：

1.避免电子元器件灌封胶时出现气泡
绝大多数的电子元器件都是灌封胶粘结在一起，它可以提升整个电路板的密封性与电路性能。但是电子元器件在灌封胶过程中有可能会出现气泡，若是出现这种现象可以适当延长搅拌时间并进行均匀搅拌；也可以通过加温固化将气泡排出。

2. 避免电子元器件固化速度过快或者过慢
电子元器件在灌封胶时还需要避免固化速度过快或者过慢。将物料搅拌均匀对于提升固化效果具有非常大的好处，若想人为控制固化时间，那么可以通过调整调胶量实现，当然也可以根据实际情况的要求去增加或者减少固化剂的含量。

3. 避免电子元器件表面出现光泽度不够等问题
电子元器件的灌封胶作业过程中还需要避免出现光泽度不够等问题。这是因为灌封胶会与空气中的水分及二氧化碳发生反应导致表面出现变化，这时可通过增加日光灯照射以去除湿气并提升室内温度，除此之外电子元器件的胶粘剂还应远离窗户。

电子元器件的灌封胶作业是非常重要的生产加工过程，特别是那些品质好的电子元件更是有着良好的外观。而据某些分享反馈表明电子元器件在灌封胶作业过程中应避免出现气泡等现象，也需要避免出现固化速度过快以及过慢或者表面出现光泽度不够等其它问题。

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