ic元器件都有哪些封装形式

众所周知，ic元器件按制作工艺可以分为半导体和膜集成元器件，按用途分可以分为电视机用、通信用、遥控用以及报警器用等各种设备专用的元器件，如果按导电类型来分还可以分为双极型和单极型的，那么对于多类型的电子元器件其都有哪些封装形式？

一、DIP双列直插式
ic元器件的DIP封装是一种采用双列直插形式进行封装的，大多数中小规模的元器件都采用这种封装形式，这种方式比较简单而且引脚数比较少，而且引脚可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，整个封装的结构既有多层也有单层的陶瓷双列直插式，还有引线框架式。

二、QFP方型扁平式
这种封装形式的有点在于操作方便而且可靠性很高，整个封装外形尺寸和寄生参数也比较小，特别适合于高频应用，据服务态度好口碑好的ic元器件生产商介绍，这种封装形式所实现的器件引脚间的距离很小，一般大规模或者超大规模的元器件采用该方式。

三、BGA球栅阵列式
毋庸置疑，随着品质好的ic元器件集成度的不断提高，引脚数急剧增加的同时功耗也在增大，如此一来对电子元器件的封装要求也就更加严格，而为了满足这种发展需求BGA封装就开始应用于集成度更高、功能更强的元器件中，当然这种器件主要是用在小而薄的电子产品中。

由此可见，ic元器件既有简单易操作的DIP封装形式，也有可靠性高安全性强的QFP封装，还有价格要求高价格高的BGA封装，除此之外，还有安装和拆卸更为方便的PGA封装以及能减小安装体积的LCC封装等，而无论选择哪种封装形式都要根据元器件的用途以及其他要求进行选择。

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